3月30日晚间，深交所官网显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）创业板IPO更新披露了招股书。
随着半导体产业国产化向纵深推进，上游核心零部件环节正迎来关键突破期。凭借在半导体设备金属零部件领域的技术积累、客户壁垒与规模化能力，托伦斯成为资本市场关注的优质国家级专精特新重点小巨人企业。本次上市不仅是公司发展的重要里程碑，更是本土精密制造企业借力资本市场、补齐产能短板、强化技术优势的重要一步。
作为国内少数具备复杂精密零部件全流程制造能力的企业，托伦斯精密长期聚焦薄膜沉积、刻蚀等核心半导体设备零部件研发与生产，已形成高精度机械制造、焊接、表面处理三大核心工艺平台，并构建起自主可控的工艺整合与检测体系。尤其在真空钎焊、多层结构集成、复杂水路气路一体化制造等关键技术上，公司实现多项国产突破，成功量产静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘等高端产品，性能指标达到国内领先水平，有效填补了国内高端供应空白。
企查查显示，2024年12月，托伦斯精密完成亿元C轮融资，由国新基金领投，旨在借助领投方提供的平台，积极寻求与央企的战略协同和产业链赋能。
招股书披露，2025年，托伦斯实现营业收入约为7.2亿元；对应实现归属净利润约为9817.56万元。公司本次IPO募集资金将重点投向精密零部件制造及研发基地项目，并补充流动资金，用于升级生产装备、扩大高端零部件产能、加大新技术与新产品研发投入。项目落地后，将有效增加产能，提升复杂结构件规模化交付能力，进一步丰富拓展设备零部件品类，完善一站式供应能力。同时逐步拓宽激光设备零部件产品种类，将技术能力迁移至高附加值领域，培育第二增长曲线。
在行业高景气与政策支持双重驱动下，半导体设备零部件赛道长期向好。托伦斯精密以IPO为新起点，持续强化核心工艺研发、深化客户合作、推进跨领域业务拓展，致力于从专业零部件供应商向全球领先的平台型精密金属零部件综合服务商迈进。未来，公司将继续坚守产业链自主可控使命，以更稳定的供应、更先进的技术、更高效的交付，助力国产半导体设备提质升级。
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