HTC M9仍未在2020年的CES上现身，这的确令人等的很急，据了解，HTC M9选用的是骁龙810CPU，而骁龙810CPU会在三月批量生产，因此HTC M9会在三月份公布，应该是在MWC上公布。
HTC M8的巨大成就也帮HTC赢下一局，让HTC沒有淘汰，HTC One系列产品的层次感让我们产生了非常大的意外惊喜，因此HTC M9的期待也是非常大，HTC会出现2款新产品，2款新产品各自为HTC One M9与HTC One M9 Prime，2款手机上都可能配置骁龙810CPU。
信息称，HTC M9选用5寸1081080显示屏，出示3GB运行内存和2070万清晰度主监控摄像头，1300万清晰度前摄像头，内嵌2840mAh容积充电电池，有深灰色、银白色、富豪金黄及其青铜色可选。而HTC还会继续有中国发行版本号，中国发行版本号选用MTKMT679564位真八核处理器，而骁龙810CPU是对于欧美国家销售市场的商品。
除开CPU和监控摄像头的升級以外，外壳材料和声效也变成了HTC M9非常值得希望的地区，有信息称，HTC M9会改成铝基碳碳复合材料高分子材料外壳材料，具有防污、防潮的作用，也已经考虑到与全球著名音响品牌BOSE开展协作，让手机上有着更强的声效。
一切的信息還是等候三月的MWC交流会吧。
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